产品详情
根据功能及应用领域的不同,G系列分为GR5,GL5,GS5,GP5四种产品。
焊接工法
引弧和削球控制技术,引弧采用异步曲面加速度控制,动态的调整引弧能量,能*速的建立并稳定熔池,*高引弧*功率;回烧采用
可控制动削球技术,*高熔球大小的一致性;同时引弧和回烧时间的缩短,能够加快焊接节拍,*高生产效率。
深透弧是通过一系列电弧形态的变化,获得电弧共振模式的同时增加电流密度,使电弧具有穿透力,实现大熔深。可以通过对深透弧
的电弧能量分布进行无级调节,实现对熔深大小的自由驾驭。
Root是一种低热量输入的短路过渡方式。通过精细的波形控制,使电弧更稳定、热输入更低、熔滴过渡更均匀,从而*高了电弧搭桥能力,*别适合大间隙焊接、开坡口件打底焊接及立向上焊接。打底焊接时大幅降低清根工作量甚至无*清根,背透光滑均匀,立向上焊接时可以减少摆动甚至无*摆动。
工艺软件
工艺软件包是针对*殊材料或工艺开发的*家数据,是基于特定焊材、母材、气体的焊接解决方案。是在标准焊机之外的标准选购品。此外,对于用户的*殊要求,可以针对特定的需求开发定制的工艺软件。
焊接管理软件
与自动化设备的通讯
连接图
额定规格
![](/d/file/2019-11-15/4c75e69bbc3a3537a4a91fada3391da0.jpg)
![](/d/file/2019-11-15/dac64f7223963c486c1e5f03615964de.jpg)